ä¿ëÁ¤º¸ °Ë»ö

SK¸ÓƼ¸®¾óÁîÆÛÆ÷¸Õ½º_LEMC °³¹ß¿¬±¸¿ø °æ·ÂÁ÷ ä¿ë ºÎ¹®

µî·ÏÀÏ 2025-10-22 ÁøÇàÁß

[SK¸ÓƼ¸®¾óÁîÆÛÆ÷¸Õ½º] Liquid Epoxy Molding Compound °³¹ß ¿¬±¸¿ø ä¿ë(Á¤±ÔÁ÷)

 

1. ÁÖ¿ä ¾÷¹«

¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É Epoxy Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ß

À¯/¹«±â Àç·á È¥ÇÕ Formulation ¼³°è - ¿ø·á¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò¹èÇÕ ¹°¼º¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼®

¹èÇÕ ¹× ºÐ»ê °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß

- Troubleshooting ¹× °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ

¿µ¾÷/Á¦Á¶/ǰÁú ºÎ¼­ °£ Çù¾÷ÇÏ¿© ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È­

 

2. Çʼö ¿ä°Ç

°æ·ÂÀüÀÚ¼ÒÀç¿ë Epoxy ¼ÒÀç °³¹ß °æ·Â 5³â ÀÌ»ó º¸À¯ ÇϽŠºÐ

ÇзÂÇлç ÀÌ»ó(¼®/¹Ú»ç ¿ì´ë)

Àü°øÈ­ÇаíºÐÀÚÈ­ÇаøÇнżÒÀç °øÇÐ °è¿­ Àü°ø ÇϽŠºÐ

 

3. ¿ì´ë »çÇ×

¹ÝµµÃ¼¿ë ¿­°æÈ­ Epoxy Á¢ÂøÁ¦(Die attach paste, Underfill, EMC) °³¹ß °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ

¿­Àû±â°èÀû ¹°¼º ÃøÁ¤(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA µî±â±â Ȱ¿ë ¹× °á°ú ºÐ¼® °¡´É ÇϽŠºÐ

¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡¿¡ ´ëÇØ ÀÌÇØ ÇÏ½Ã°í°æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ

°í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ ¹× ±â¼ú ÀÚ·á ÀÛ¼º °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ

  

4. ±Ù¹«Áöµ¿Åº(¿¬±¸¼Ò)



¡¤ Á¢¼ö¹æ¹ý
¸¶°¨ÀÏ 2025-11-22
ÀüÇüÀýÂ÷ ¼­·ùÀüÇü/¸éÁ¢
Á¦Ãâ¼­·ù ±¹¹®À̷¼­(±¸Ã¼ÀûÀÎ °æ·Â±â¼ú Æ÷ÇÔ)
µî·ÏÇϱâ
¸ñ·Ïº¸±â