JOB OPENING
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SK¸ÓƼ¸®¾óÁîÆÛÆ÷¸Õ½º_LEMC °³¹ß¿¬±¸¿ø °æ·ÂÁ÷ ä¿ë ºÎ¹®
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2025-10-22 ![]() |
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[SK¸ÓƼ¸®¾óÁîÆÛÆ÷¸Õ½º] Liquid Epoxy Molding Compound °³¹ß ¿¬±¸¿ø ä¿ë(Á¤±ÔÁ÷)
1. ÁÖ¿ä ¾÷¹«
- ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É Epoxy Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ß
- À¯/¹«±â Àç·á È¥ÇÕ Formulation ¼³°è - ¿ø·á, ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò, ¹èÇÕ ¹°¼º¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼®
- ¹èÇÕ ¹× ºÐ»ê °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß
- Troubleshooting ¹× °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ
- ¿µ¾÷/Á¦Á¶/ǰÁú ºÎ¼ °£ Çù¾÷ÇÏ¿© ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È
2. Çʼö ¿ä°Ç
- °æ·Â: ÀüÀÚ¼ÒÀç¿ë Epoxy ¼ÒÀç °³¹ß °æ·Â 5³â ÀÌ»ó º¸À¯ ÇϽŠºÐ
- ÇзÂ: Çлç ÀÌ»ó(¼®/¹Ú»ç ¿ì´ë)
- Àü°ø: ÈÇÐ, °íºÐÀÚ, ÈÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç °øÇÐ °è¿ Àü°ø ÇϽŠºÐ
3. ¿ì´ë »çÇ×
- ¹ÝµµÃ¼¿ë ¿°æÈ Epoxy Á¢ÂøÁ¦(Die attach paste, Underfill, EMC) °³¹ß °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ
- ¿Àû, ±â°èÀû ¹°¼º ÃøÁ¤(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA µî) ±â±â Ȱ¿ë ¹× °á°ú ºÐ¼® °¡´É ÇϽŠºÐ
- ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡¿¡ ´ëÇØ ÀÌÇØ ÇϽðí, °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ
- °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ ¹× ±â¼ú ÀÚ·á ÀÛ¼º °æÇè º¸À¯ ÇϽŠºÐ
4. ±Ù¹«Áö: µ¿Åº(¿¬±¸¼Ò)
¡¤ Á¢¼ö¹æ¹ý | |
¸¶°¨ÀÏ | 2025-11-22 |
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ÀüÇüÀýÂ÷ | ¼·ùÀüÇü/¸éÁ¢ |
Á¦Ãâ¼·ù | ±¹¹®À̷¼(±¸Ã¼ÀûÀÎ °æ·Â±â¼ú Æ÷ÇÔ) |