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µî·ÏÀÏ 2016-04-22 ¸¶°¨
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ȸ»ç¼Ò°³  ¿Ü±¹°è ±â¾÷ ( X-FAB)
Á÷±Þ/Á÷Ã¥  FAE
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1 .¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÅÞ°ú  New Business °³¹ßÇϱâ À§ÇÏ¿© ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù¾÷ ÇÑ´Ù

2. ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î, »ý»ê±â¼ú, ¼³°è, ESD ¿Í EMC ¿ä±¸ »çÇ×µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã »çÇ׿¡ ´ëÇÏ¿© ¹Ú½ÄÇؾߠ ÇÔ.

3. Design ´Ü°è¿¡¼­ Application specific technical support ¹× °í°´ÀÇ ±â¼úÀûÀÎ Issue ÇØ°á

4.Market feedback¿¡ ±Ù°ÅÇÏ¿© Process development activitiesÀ» Áö¿ø

5. µ¶ÀÏ ¹× ¸»·¹ÀÌÁö¾Æ¿¡¼­ ¼öÁÖ°£ ±³À° ¹ÞÀ½

6. °æÀï»ç °ü·Ã Á¤º¸ ¼öÁý º¸°í

7. Technical seminar ¼öÇà°ü·Ã ¿µ¾÷ Áö¿ø

8. Reports to Asia Pacific Regional Sales Director

¡Ø »ó¼¼ ³»¿ë ÷ºÎ ÂüÁ¶

±Ù¹«Áö  ºÐ´ç Á¤ÀÚ
ó¿ìÁ¶°Ç  1. ¿¬ºÀ 9,000 ¸¸¿ø ÀüÈÄ¿¡¼­ ÇùÀÇ ( 7.5 õ¸¸¿ø ~ 1.08¾ï )
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 1. 10³âÀÌ»ó Microelectronic ºÐ¾ß¿¡¼­ ±â¼úÀûÀÎ ¶Ç´Â ¼³°èºÐ¾ß ¾÷¹« °æ·Â

 2. Cadence, Mento, Synopsys ¶Ç´Â Tannerµî ¼³°è Tool »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó

     M/S technology ¿Í ¼³°è °æÇèÀÌ ÀÖ¾î¾ß ÇÔ.

3. °í°´´ëÀÀ ´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª°í Á¶Á÷¿¡ À¶È­À» ÀßÇÏ´Â ¼º°Ý

4. Çѱ¹¾î¿Í ¿µ¾î¿¡ ´ÉÅë

5. ¾ðÁ¦µçÁö ÃâÀå ´ëÀÀ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °Í.

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